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《电子封装与互连手册》第4版：行业权威指南的全新升级
《电子封装与互连手册》第4版是由我国知名电子工程师、学者陈国良教授主编，由电子工业出版社于2021年出版的一本专业书籍，该书自问世以来，一直深受电子行业专业人士的喜爱，成为电子封装与互连领域的权威指南。
作者：陈国良
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021年
《电子封装与互连手册》第4版在保留前三版精华内容的基础上，对电子封装与互连技术进行了全面、系统的更新和补充，本书涵盖了电子封装与互连的基本概念、原理、工艺、设备、材料、测试等方面的内容，旨在为广大读者提供一本全面、实用的参考书籍。
本书共分为以下几个部分：
1、电子封装与互连概述：介绍了电子封装与互连的基本概念、发展历程、发展趋势等。
2、电子封装材料：详细介绍了电子封装材料的基本性质、分类、应用等。
3、电子封装工艺：阐述了电子封装工艺的基本原理、工艺流程、设备与设备选型等。
4、电子封装设计：讲述了电子封装设计的基本原则、设计方法、设计工具等。
5、电子封装测试：介绍了电子封装测试的基本方法、测试设备、测试标准等。
6、互连技术：探讨了互连技术的基本原理、互连结构、互连材料、互连工艺等。
7、电子封装与互连应用：分析了电子封装与互连在各个领域的应用，如通信、计算机、消费电子等。
1、概述部分：对电子封装与互连的基本概念、发展历程、发展趋势进行了详细的阐述，使读者对电子封装与互连有全面的认识。
2、材料部分：介绍了电子封装材料的基本性质、分类、应用，为读者提供了丰富的材料选择。
3、工艺部分：详细阐述了电子封装工艺的基本原理、工艺流程、设备与设备选型，使读者能够掌握电子封装工艺的核心技术。
4、设计部分：讲述了电子封装设计的基本原则、设计方法、设计工具，为读者提供了设计指导。
5、测试部分：介绍了电子封装测试的基本方法、测试设备、测试标准，使读者能够对电子封装质量进行有效评估。
6、互连技术部分：探讨了互连技术的基本原理、互连结构、互连材料、互连工艺，为读者提供了互连技术的全面了解。
7、应用部分：分析了电子封装与互连在各个领域的应用，使读者能够了解电子封装与互连在实际工程中的应用价值。
《电子封装与互连手册》第4版是一本具有较高实用价值的专业书籍，为广大电子行业专业人士提供了丰富的理论知识和实践经验，相信本书的出版将对我国电子封装与互连技术的发展起到积极的推动作用。