本书主要内容提示
《半导体工艺：从基础到前沿》
作者：张伟
出版社：清华大学出版社
出版时间：2019年
《半导体工艺：从基础到前沿》是一本全面介绍半导体工艺的书籍，由清华大学张伟教授编写，本书以半导体工艺为主线，深入浅出地阐述了半导体工艺的基本原理、技术流程、应用领域以及发展趋势，本书适合半导体行业从业人员、大学生以及对该领域感兴趣的人员阅读。
第一章：半导体工艺概述
1、1 半导体材料
1、2 半导体器件
1、3 半导体工艺
第二章：半导体工艺基础
2、1 半导体物理基础
2、2 半导体化学基础
2、3 半导体工艺设备
第三章：半导体工艺流程
3、1 硅片制备
3、2 光刻技术
3、3 离子注入
3、4 化学气相沉积
3、5 离子束刻蚀
3、6 化学机械抛光
3、7 沉积与刻蚀
3、8 金属化与蚀刻
3、9 检测与测试
第四章：先进半导体工艺
4、1 三维集成电路
4、2 晶圆级封装
4、3 晶圆级扇出封装
4、4 晶圆级扇入封装
4、5 高密度存储器
4、6 高性能计算
第五章：半导体工艺发展趋势
5、1 工艺节点
5、2 新材料
5、3 新工艺
5、4 智能制造
《半导体工艺：从基础到前沿》一书全面介绍了半导体工艺的相关知识，从基础理论到前沿技术，为读者提供了丰富的半导体工艺知识，本书内容丰富、结构清晰，既有理论深度，又有实践指导，是半导体行业从业人员、大学生以及对该领域感兴趣的人员的必备读物。