本书主要内容提示
《微电子器件工艺：前沿技术与应用》
在科技飞速发展的今天，微电子器件工艺作为现代电子技术的基础，其重要性不言而喻，由我国知名电子工程专家张伟所著的《微电子器件工艺：前沿技术与应用》一书，详细介绍了微电子器件工艺的最新进展和应用，为读者提供了宝贵的参考资料。
作者：张伟
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021年6月
《微电子器件工艺：前沿技术与应用》一书共分为九章，全面介绍了微电子器件工艺的基本原理、关键技术、发展趋势和应用实例，本书内容丰富，图文并茂，既适合从事微电子器件工艺研究的科研人员，也适合高校相关专业的师生阅读。
第一章：微电子器件工艺概述
本章介绍了微电子器件工艺的基本概念、发展历程、应用领域和未来发展趋势。
第二章：半导体材料与器件
本章详细介绍了半导体材料的基本性质、制备方法以及各类半导体器件的结构、原理和应用。
第三章：微电子器件制造工艺
本章重点介绍了微电子器件制造过程中的关键工艺，如光刻、蚀刻、离子注入、扩散、氧化等。
第四章：微电子器件封装与测试
本章介绍了微电子器件封装技术、封装材料以及器件测试方法。
第五章：微电子器件可靠性
本章分析了微电子器件在应用过程中可能出现的故障原因，并提出了相应的解决方案。
第六章：微电子器件工艺发展趋势
本章展望了微电子器件工艺的发展趋势，如纳米工艺、三维集成、绿色制造等。
第七章：微电子器件工艺应用实例
本章通过实际案例，展示了微电子器件工艺在各个领域的应用。
第八章：微电子器件工艺标准化与质量管理
本章介绍了微电子器件工艺的标准化和质量管理体系，以确保器件质量和生产效率。
第九章：微电子器件工艺的未来展望
本章对微电子器件工艺的未来发展进行了展望，提出了相关建议。
《微电子器件工艺：前沿技术与应用》一书全面、系统地介绍了微电子器件工艺的相关知识，为读者提供了丰富的理论和实践指导，对于从事微电子器件工艺研究、设计、制造和应用的人员来说，本书是一本不可多得的佳作。