本书主要内容提示
电子组装领域的绿色革命——无铅软钎焊技术的崛起与应用
随着电子产业的飞速发展，电子组装工艺的进步对提高产品性能和可靠性提出了更高的要求，无铅软钎焊技术作为一种绿色环保的电子组装技术，逐渐成为行业关注的焦点，本文将详细介绍无铅软钎焊技术的背景、原理、应用及其在电子组装领域的重要地位。
书名：《无铅软钎焊技术在电子组装中的应用》
作者：王志刚
出版社：机械工业出版社
出版时间：2018年5月
《无铅软钎焊技术在电子组装中的应用》一书由电子工程领域的知名专家王志刚编写，旨在为广大电子工程师提供一本全面、系统的无铅软钎焊技术参考书籍，本书详细介绍了无铅软钎焊技术的背景、原理、工艺流程、应用案例以及相关检测方法，对于推动我国电子组装产业的绿色转型具有重要意义。
1、引言
本书首先介绍了无铅软钎焊技术的背景，分析了传统铅钎焊技术在环保、健康和法规等方面的限制，阐述了无铅软钎焊技术的必要性和发展趋势。
2、无铅软钎焊技术原理
本书详细阐述了无铅软钎焊技术的原理，包括无铅焊料的选择、焊接过程中的热力学和动力学原理、焊接接头的形成机理等。
3、无铅软钎焊工艺流程
本书介绍了无铅软钎焊工艺流程，包括焊前处理、焊接、焊后处理等环节，并对每个环节的工艺参数进行了详细说明。
4、无铅软钎焊应用案例
本书通过多个实际应用案例，展示了无铅软钎焊技术在电子组装领域的广泛应用，如手机、电脑、汽车电子等。
5、无铅软钎焊检测方法
本书介绍了无铅软钎焊检测方法，包括焊接接头外观检测、机械性能检测、电性能检测等，为无铅软钎焊技术的质量控制提供了有力保障。
6、无铅软钎焊技术发展趋势
本书分析了无铅软钎焊技术的发展趋势，如新型无铅焊料的研究、焊接工艺的优化、检测技术的创新等。
《无铅软钎焊技术在电子组装中的应用》一书为读者提供了无铅软钎焊技术的全面知识，有助于推动我国电子组装产业的绿色转型，随着环保意识的不断提高，无铅软钎焊技术将在电子组装领域发挥越来越重要的作用。